台积电3nm工艺依然由苹果首发 预计为A16芯片
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台积电
dawei 台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
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代工华为麒麟710A 中芯国际14nm等先进工艺已占9.1%营收
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消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电怀抱
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分析师：三星晶圆代工业务下半年将进一步发展
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台媒：AMD提前包下台积电2021年7nm和5nm产能，Q2 投片量将超苹果
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AMD明年2季度投片量将超越苹果，跃居台积电第一大客户
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努力追赶台积电！中芯国际宣布全力发展28nm工艺
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中芯国际欲成立合资企业 投资76亿美元开发集成电路项目
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华为已无退路，传已招聘数百位顶尖光刻机工艺师
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